人工智能概念27日盤(pán)中走勢(shì)強(qiáng)勁，截至發(fā)稿，軟通動(dòng)力“20cm”漲停，云創(chuàng)數(shù)據(jù)漲近19%，光云科技漲近17%，東方國(guó)信、麥克奧迪、云從科技、海天瑞聲等漲超10%，遠(yuǎn)大智能、常山北明、京山輕機(jī)、川大智勝、拓維信息等漲停。

國(guó)金證券指出，人工智能的發(fā)展將重塑電子半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施，海量數(shù)據(jù)的收集、清洗、計(jì)算、訓(xùn)練以及傳輸需求，將帶來(lái)算力和網(wǎng)絡(luò)的迭代升級(jí)，利好AI數(shù)據(jù)中心及邊緣高速運(yùn)算大量使用的CPU，GPU，F(xiàn)PGA，ASIC，HBM存儲(chǔ)器，3DNAND，以太網(wǎng)PHY芯片及電源管理芯片。根據(jù)PrecedenceResearch的數(shù)據(jù)，2022年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模為168.6億美元，2022-2032年CAGR有望達(dá)29.7%。

該機(jī)構(gòu)表示，看好人工智能加速發(fā)展對(duì)電子行業(yè)帶來(lái)的發(fā)展新機(jī)遇，細(xì)分板塊有望持續(xù)受益：1）計(jì)算芯片：AI拉動(dòng)CPU/GPU/FPGA/ASIC量?jī)r(jià)齊升，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大；2）存儲(chǔ)芯片：看好2023年存儲(chǔ)板塊止跌反彈,DDR5內(nèi)存有望放量。據(jù)Yole，21-28年內(nèi)存接口及配套芯片市場(chǎng)規(guī)模CAGR達(dá)28%；3）以太網(wǎng)芯片：有限局域網(wǎng)通信之基，服務(wù)器端大有可為。據(jù)觀研天下信息，25年中國(guó)數(shù)據(jù)中心用以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到120.4億元；4）電源管理芯片：2023年下半年有望迎來(lái)需求回暖。隨著云計(jì)算、人工智能以及大功率處理器和加速卡需求的不斷增長(zhǎng)，加速服務(wù)器電壓轉(zhuǎn)向48V，DC-DC受益明顯；5）PCB/CCL：AI催化算力需求，服務(wù)器主板和載板量?jī)r(jià)齊升。AI需求興起，服務(wù)器PCB/CCL升級(jí)大潮將至。算力對(duì)CPU/GPU要求大幅提升，先進(jìn)封裝凸顯載板價(jià)值。6)光芯片：全球數(shù)據(jù)量爆炸式增長(zhǎng)，光通信逐漸崛起。據(jù)Lightcounting數(shù)據(jù)，2027年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模超200億，光芯片為光模塊核心組件。