今日（9月7日）第三代半導體板塊逆勢大漲，漲幅達到5.39%，5只個股漲停，板塊內(nèi)多只個股均有不同程度漲幅。第三代半導體的主要材料氮化鎵，板塊漲幅也達到2.30%，4股漲停。

半導體板塊近期漲幅較大，相比年初已上漲74.12%，半導體指數(shù)也重回5000點。在9月4日，半導體板塊就有10只個股漲停，板塊獲主力資金大幅流入14.26億元，是主力資金凈流入最多的行業(yè)，其中三安光電凈流入5.8億元，成為當日半導體板塊主力凈流入最大股。

有消息稱，中國正在規(guī)劃將大力支持發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)寫入“十四五”規(guī)劃之中，計劃在2021—2025年期間，在教育、科研、開發(fā)、融資、應用等各方面，大力支持發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)，以期實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨立自主。這一消息更刺激了半導體板塊的崛起。

什么是第三代半導體？

半導體第一代材料是硅(Si)，如硅谷，是第一代產(chǎn)業(yè)園的代表；第二代材料是砷化鎵(GaAs)，是目前絕大部分通信設備的材料；第三代材料是指禁帶寬度在2.3eV及以上的半導體材料，相比第一代和第二代半導體材料，第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更大的電子飽和度以及更高的抗輻射能力，是未來5G時代的標配，同時在新能源汽車、消費電子、新一代顯示、航空航天等領域也有重要應用。

我國半導體行業(yè)未來市場廣闊

我國是全球最大的半導體消費國，消費量占全球的比重超過40%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達7562億元，同比增長15.80%。

國內(nèi)第三代半導體產(chǎn)業(yè)建設也在不斷加碼。2020年7月20日，投資160億元、占地面積1000畝的“三安光電第三代半導體產(chǎn)業(yè)園”，在長沙高新區(qū)啟動開工建設。該產(chǎn)業(yè)園主要用于建設具自主知識產(chǎn)權的碳化硅襯底、外延、芯片及封裝產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地，也將建設我國首條碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)線，這也意味中國邁出了第三代半導體材料“全自研”過程中的一步。在此之前，華為旗下的哈勃科技投資有限公司也出手投資了國內(nèi)領先的第三代半導體材料公司，該公司是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業(yè)。

東莞證券認為，半導體材料主要應用于集成電路。半導體制造每一個環(huán)節(jié)都離不開半導體材料，對半導體材料的需求將隨著增加，上游半導體材料將確定性受益。

天風證券表示，“國產(chǎn)替代”是當下時點的半導體板塊邏輯，“國產(chǎn)替代”下的“成長性”優(yōu)于“周期性”考慮。天風證券研報分析，半導體有5大細分板塊，分別是封測、設計、設備、材料、IDM。并列出了相應有望受益的投資標的：

封測板塊：行業(yè)持續(xù)回暖，業(yè)績回升幅度大。建議關注：長電科技、華天科技；

設計板塊：IC設計公司作為半導體行業(yè)上游，輕資產(chǎn)運作模式下，部分設計公司在疫情影響下營收和凈利潤仍有較強表現(xiàn)，擁有國產(chǎn)替代邏輯加持企業(yè)基本面依舊強勁，隨著疫情的控制，下游市場有望開始復蘇，設計企業(yè)有望實現(xiàn)高增長。建議關注：圣邦股份、卓勝微、兆易創(chuàng)新；

設備板塊：中國制造的產(chǎn)業(yè)趨勢轉移未變，國內(nèi)晶圓廠建設帶來的邊際訂單增長帶來的設備企業(yè)景氣狀態(tài)不會發(fā)生重大變化，關注全年訂單環(huán)比增長的趨勢，設備行業(yè)營收利潤有望實現(xiàn)增長。建議關注：盛美半導體、北方華創(chuàng)、精測電子；

材料板塊：預計全年會迎來國產(chǎn)替代+下游晶圓廠擴產(chǎn)采購的戴維斯雙擊機會。半導體材料行業(yè)壁壘高，技術上一旦有所突破，成功導入下游廠商后可以大規(guī)模放量，營收利潤都會大幅上漲。建議關注：滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技、華特氣體；

IDM板塊：IDM企業(yè)主要為功率半導體企業(yè)，國內(nèi)功率半導體企業(yè)實力不斷增強，產(chǎn)業(yè)結構不斷優(yōu)化，下游工控汽車市場對高端產(chǎn)品需求不斷增加，迎來產(chǎn)品量價齊升。建議關注：聞泰科技、斯達半導。

風險提示：投資有風險，入市需謹慎，文中所提板塊、個股均只作為邏輯分析與技術交流之用，不作為操作建議，據(jù)此操作風險自擔！