隨著全球信息化和數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展，新能源汽車、人工智能、消費電子、移動通信、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展帶動了集成電路行業(yè)規(guī)模的不斷增長。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計及中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2018-2027年全球集成電路市場規(guī)模預(yù)計從25993億元增長到36321億元，期間CAGR約為3.8%；我國集成電路行業(yè)2018-2027年，市場規(guī)模預(yù)計從6532億元增長到15078億元，期間CAGR約為9.7%，增速高于全球水平。

想要投資集成電路概念，就要弄懂其中的投資邏輯，不然就是盲目炒作。

集成電路是指經(jīng)過特種電路設(shè)計，利用集成電路加工工藝，集成于一小塊半導(dǎo)體晶片上的一組微型電子電路。根據(jù)處理信號的不同通常可劃分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路兩大類，其中數(shù)字集成電路包括微元件、邏輯芯片、存儲芯片等，模擬集成電路包括信號鏈和電源管理兩大類。

集成電路生產(chǎn)流程是以電路設(shè)計為開端，集成電路設(shè)計公司根據(jù)客戶需求設(shè)計出集成電路圖，然后委托芯片制造廠根據(jù)設(shè)計的電路進行晶圓加工，再委托封裝廠進行集成電路封裝、測試，最后銷售給電子整機產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)。

近年來為加快推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家出臺了一系列政策大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并將其視為新質(zhì)生產(chǎn)力的重要組成部分。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游包括芯片設(shè)計工具（半導(dǎo)體IP、EDA）、半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備，中游為集成電路設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)，下游應(yīng)用于消費電子、汽車電子、計算機、網(wǎng)絡(luò)通信等多個領(lǐng)域。

根據(jù)公司參與產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的不同，集成電路廠商可分為IDM模式、晶圓代工模式（Foundry模式）和Fabless模式。其中IDM模式涵蓋集成電路設(shè)計、制造、封測及后續(xù)的產(chǎn)品銷售等環(huán)節(jié)，代表企業(yè)有Intel和三星電子（有一部分晶圓代工）；Foundry模式不涵蓋設(shè)計環(huán)節(jié)，專門負責(zé)制造，代表企業(yè)有臺積電、中芯國際等；Fabless則是不涵蓋制造和封測環(huán)節(jié)，只負責(zé)設(shè)計和后續(xù)的產(chǎn)品銷售，代表企業(yè)有高通、英偉達等。

值得一提的是，晶圓代工模式已成為集成電路制造的主流方式，逐漸取代了傳統(tǒng)的IDM模式，使得集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分工更加明確。

展望未來，隨著政策支持力度加大、技術(shù)創(chuàng)新加速和市場需求增長，我國集成電路產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)更高水平的自主可控，并在全球產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮更加重要的作用。

數(shù)據(jù)顯示，2024年我國集成電路相關(guān)企業(yè)注冊量達13.54萬家，截至2025年5月我國集成電路相關(guān)企業(yè)總量達94.13萬家，到底哪些企業(yè)能夠脫穎而出？