隨著我國集成電路以及光電子器件下游需求增加，先進封裝行業(yè)迎來快速增長期。

根據(jù)前瞻經(jīng)濟學人數(shù)據(jù)，2019-2023年我國先進封裝市場從420億元增長至790億元，增長幅度超過85%；預計2029年先進封裝市場規(guī)模將達到1340億元，2024年-2029年復合平均增速為9%。

從全球先進封裝市場規(guī)模來看，2023年達到468.3億美元，2024年約為519億美元，同比增長10.9%；預計2025年為569億美元，同比增長9.6%；預計在2028年有望達到786億美元規(guī)模，2022-2028年復合增速達10.05%。

此外先進封裝占封裝市場比例預計將由2022年的46.6%提升至2028年的54.8%，未來成長空間可以說相當廣闊。

想要投資先進封裝市場，必須弄懂其中的投資邏輯，不然就是盲目跟風炒作。

先進封裝是半導體制造中突破傳統(tǒng)封裝限制的創(chuàng)新技術，通過高密度集成、三維堆疊、系統(tǒng)級整合等方式，提升芯片性能、縮小體積并降低功耗。

先進封裝技術包括2.5D封裝和3D封裝，通過硅中介層和垂直堆疊實現(xiàn)高帶寬和集成度；晶圓級封裝（WLP），在晶圓級別進行封裝工藝；系統(tǒng)級封裝（SiP），將多個功能模塊集成到一個封裝中；扇出型封裝，通過扇出型重布線技術實現(xiàn)高I/O密度和小尺寸；以及混合信號封裝，將模擬和數(shù)字電路集成在同一封裝中，適用于需要混合信號處理的應用。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游封裝材料（如基板、鍵合材料、引線框架）與設備供應商（如光刻機、刻蝕機廠商），中游封裝制造與測試企業(yè)（掌握倒裝芯片封裝、2.5D/3D封裝、Chiplet等技術），以及下游終端應用領域（傳感器、半導體功率器件、半導體分立器件等）構成，形成從材料設備到集成制造再到場景應用的完整閉環(huán)。

隨著市場規(guī)模的擴大，封裝測試企業(yè)有更多資源進行設備升級和工藝優(yōu)化，推動產(chǎn)業(yè)向高附加值方向發(fā)展。通過引入自動化、智能化設備和先進工藝，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量，推動產(chǎn)業(yè)升級。

如今先進封裝技術正加速迭代，邁向2.5D/3D封裝時代，哪些龍頭企業(yè)能夠率先突圍？

在國內(nèi)市場，先進封裝行業(yè)的集中度較高，長電科技、通富微電和華天科技是國內(nèi)先進封裝的三大龍頭企業(yè)。長電科技的先進封裝業(yè)務覆蓋2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等領域，XDFOI Chiplet技術已實現(xiàn)量產(chǎn)，廣泛應用于高性能計算和人工智能芯片。通富微電在Chiplet技術、HBM封裝方面取得突破，積極布局玻璃基板封裝技術，服務AMD等國際客戶。華天科技優(yōu)勢領域包括汽車電子封裝、2.5D封裝，雙面塑封BGA SIP、超高集成度uMCP等產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)。