【2020.09.05早評】

行情回顧：上周五市場隨外盤沖擊大幅低開震蕩，創(chuàng)業(yè)板人氣依然高漲。大盤低開失守3350點關口，之后在這位置下方橫盤，深市方面重心稍有回升，創(chuàng)業(yè)板低開回踩20日均線后午后基本修復跌幅。盤面上，半導體、光刻機、芯片等科技題材逆勢大漲，白馬股成為重災區(qū)，白酒、醫(yī)藥、食品飲料等集體被悶殺。

今日走勢：上周五美股大幅殺跌后深v回升，短期進一步大幅下行的可能性不大了，短期外盤形勢對于市場的影響就比較有限了，目前大盤跳空失守中短期均線，而下方抄底資金踴躍，缺口也開始回補，另外考慮資金分流、高位的白馬股集體暴跌崩盤嚴重拖累指數(shù)，所以大盤這邊后市走向，金融權重是關鍵，創(chuàng)業(yè)板這邊仍是主戰(zhàn)場，短期大概率繼續(xù)領漲兩市，并很可能向新高進軍。

今日操作：高位的趨勢白馬股崩盤后，鮮明的避高就低特征，更多的資金流向了低位的創(chuàng)業(yè)板標的，也強化了近期題材+創(chuàng)業(yè)板模式的玩法，超短或近期相對確定性的機會主要在創(chuàng)業(yè)板了，主板方面首先白馬股風險開始釋放，相對明確的主要是地產(chǎn)和金融兩大類，調(diào)整充分，同時有業(yè)績支撐，所以操作上主要圍繞創(chuàng)業(yè)板和主板這兩大塊，少做雜毛。

以上觀點僅供參考、投資有風險，入市需謹慎！