據(jù)wind統(tǒng)計(jì)顯示，截至8月19日，科創(chuàng)板兩融余額合計(jì)342.52億元，較上一交易日減少1.18億元。其中，融資余額合計(jì)272.29億元，較上一交易日增加0.71億元；融券余額合計(jì)70.23億元，較上一交易日減少1.89億元。

個(gè)股來看，融資余額最高的科創(chuàng)板股是中芯國際。環(huán)比變動(dòng)來看，72只科創(chuàng)板個(gè)股融資余額環(huán)比增加。其中，20股融資余額增幅超過5%。融資余額增幅最大的是復(fù)潔環(huán)保，較上一交易日增加71.33%；融資余額增幅較多的還有道通科技、芯原股份、南亞新材、國盛智科、龍騰光電、邁得醫(yī)療、天奈科技、新光光電、大地熊、億華通、安博通等股。