上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊（記者 何昕怡）近日，上交所舉辦科創(chuàng)板新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)沙龍第二季第5期“光芯片中國(guó)算力新‘燃點(diǎn)’”，邀請(qǐng)德科立、長(zhǎng)光華芯、仕佳光子和源杰科技四家領(lǐng)先的光芯片企業(yè)，與多家證券公司、基金管理公司等機(jī)構(gòu)齊聚一堂、深入探討，推動(dòng)中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)邁向更高水平。

　　技術(shù)創(chuàng)新不斷突破

　　光芯片被譽(yù)為“光通信的心臟”，在光網(wǎng)絡(luò)中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著技術(shù)創(chuàng)新的不斷突破，國(guó)內(nèi)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈已覆蓋設(shè)計(jì)、外延、制造、封測(cè)全環(huán)節(jié)。

　　德科立董事長(zhǎng)桂桑分享了德科立在光通信產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)突破與市場(chǎng)布局。近年來(lái)，公司通過(guò)自主研發(fā)，在薄膜鈮酸鋰芯片和O-Band半導(dǎo)體光放大芯片等領(lǐng)域逐步突破了核心技術(shù)瓶頸，特別是在算力中心的光交換技術(shù)領(lǐng)域，德科立的硅基光波導(dǎo)高速光交換機(jī)已經(jīng)獲得了海外樣品訂單，為全球布局打下基礎(chǔ)。

　　長(zhǎng)光華芯董事長(zhǎng)閔大勇表示，面對(duì)持續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求和更高性能芯片要求，公司利用IDM平臺(tái)優(yōu)勢(shì)持續(xù)投入研發(fā)，根據(jù)市場(chǎng)需求推出高性能光通信芯片產(chǎn)品。公司的100G EML實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨、200G EML開始送樣，100G VCSEL和100mW CWDM4 CW Laser芯片即將量產(chǎn)出貨，多品類產(chǎn)品在全球的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升。

　　仕佳光子副總經(jīng)理黃永光表示，在AWG波分復(fù)用芯片、CWDFB系列激光器芯片和EML激光器芯片等產(chǎn)品上，仕佳光子通過(guò)加大研發(fā)投入，不斷取得技術(shù)突破。面對(duì)800G/1.6T光模塊需求爆發(fā)，仕佳光子將繼續(xù)在高速光通信系統(tǒng)方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。

　　在高速率、大功率光芯片方面，源杰科技在數(shù)據(jù)中心和5G通信領(lǐng)域取得了顯著成就，100G PAM4 EML、CW 100mW芯片已完成客戶驗(yàn)證，200G PAM4 EML完成產(chǎn)品開發(fā)并推向市場(chǎng)。源杰科技副總經(jīng)理程碩提到，源杰科技通過(guò)自研的CW硅光光源產(chǎn)品，成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)外光模塊供應(yīng)鏈，2024年面向400G/800G硅光模塊的CW芯片產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)顆以上出貨。

　　積極應(yīng)對(duì)周期挑戰(zhàn)

　　與會(huì)嘉賓紛紛表示，堅(jiān)持以持續(xù)研發(fā)投入、全球化生態(tài)鏈協(xié)同和靈活產(chǎn)品策略為核心，才是應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)與國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的制勝關(guān)鍵。

　　桂桑表示，公司堅(jiān)持“底層自研+產(chǎn)業(yè)協(xié)同”雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，聚焦SOA光放大芯片、薄膜鈮酸鋰芯片及光交換芯片等核心產(chǎn)品，聯(lián)合國(guó)內(nèi)科研院所和產(chǎn)業(yè)資源攻克高端光刻/耦合設(shè)備和InP襯底材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，并積極開拓海外高端客戶渠道，打造全球協(xié)同生態(tài)。德科立根據(jù)自身在光網(wǎng)絡(luò)底層技術(shù)積累與算力需求節(jié)奏變化，精準(zhǔn)控制產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏，力求在周期高位與迭代窗口錯(cuò)位中搶占優(yōu)勢(shì)。

　　閔大勇表示，光芯片行業(yè)周期驅(qū)動(dòng)特性顯著，AI訓(xùn)練集群光模塊生命周期僅1-1.5年，迭代加速平滑波動(dòng)，企業(yè)必須依托技術(shù)、生態(tài)、現(xiàn)金流“三角護(hù)城河”。長(zhǎng)光華芯堅(jiān)持IDM模式，全面打通GaAs/InP材料、自主芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，重點(diǎn)布局高良率光通信芯片（EML、VCSEL、CW）、硅光8通道集成度和薄膜鈮酸鋰等前沿賽道。同時(shí)，綁定頭部客戶、參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定，提升全球市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)。

　　黃永光認(rèn)為，行業(yè)周期并非桎梏，而是驅(qū)動(dòng)光芯片技術(shù)迭代的核心動(dòng)力，差異化創(chuàng)新是穿越周期的關(guān)鍵路徑。仕佳光子在CPO、硅光集成、CW光源及AWG波分復(fù)用芯片領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入，依托開放式創(chuàng)新平臺(tái)，聯(lián)合頭部云廠商、高?？蒲性核?，提前布局高速光通信和AI算力互聯(lián)應(yīng)用需求。同時(shí)，通過(guò)工藝優(yōu)化、智能制造升級(jí)，系統(tǒng)性提升單張晶圓芯片產(chǎn)出率與良率，構(gòu)建成本領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)抗周期能力。

　　程碩表示，光通信行業(yè)技術(shù)演進(jìn)迅速，技術(shù)迭代存在周期性，企業(yè)唯有持續(xù)加碼研發(fā)、動(dòng)態(tài)調(diào)整產(chǎn)能策略，方能規(guī)避階段性產(chǎn)能錯(cuò)配風(fēng)險(xiǎn)。源杰科技堅(jiān)持“全鏈條協(xié)同”戰(zhàn)略，強(qiáng)化與下游客戶、材料供應(yīng)商、設(shè)備廠商聯(lián)合攻關(guān)，重點(diǎn)布局高功率CW激光器、200G PAM4 EML、CPO用CW光源、50G PON網(wǎng)絡(luò)等產(chǎn)品，提升產(chǎn)品附加值。同時(shí)，源杰通過(guò)智能制造系統(tǒng)投入與全球產(chǎn)能多點(diǎn)布局，保障了面臨需求波動(dòng)時(shí)依然具備較強(qiáng)的經(jīng)營(yíng)韌性。

　　持續(xù)深化全球布局

　　隨著全球光芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，國(guó)際巨頭并購(gòu)整合進(jìn)程提速，中國(guó)光芯片企業(yè)如何提升全球競(jìng)爭(zhēng)力，成為本次沙龍的熱議話題。

　　桂桑認(rèn)為，未來(lái)，光芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將不僅僅局限于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，更將在全球范圍內(nèi)展開。德科立已經(jīng)通過(guò)在新加坡、加拿大、泰國(guó)等地布局，形成了全球研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的“一體化”戰(zhàn)略。其強(qiáng)調(diào)，企業(yè)必須加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新、加大國(guó)際化布局，提升全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，才能在全球化競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利位置。未來(lái)，公司將著眼于衛(wèi)星激光通信、6G、全光交換等新興領(lǐng)域。

　　閔大勇表示，AI算力爆發(fā)疊加國(guó)產(chǎn)化發(fā)展浪潮，正在為中國(guó)光芯片企業(yè)帶來(lái)前所未有的戰(zhàn)略機(jī)遇。當(dāng)前，隨著頭部企業(yè)持續(xù)加速出海布局，全球競(jìng)合路徑也正由“單點(diǎn)突圍”逐步邁向“生態(tài)協(xié)同”。長(zhǎng)光華芯將通過(guò)深度綁定下游光模塊廠商，深耕國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)協(xié)同開拓海外市場(chǎng)，并計(jì)劃以國(guó)際并購(gòu)、資本合作等方式，不斷提升全球化競(jìng)爭(zhēng)能力。

　　黃永光表示，隨著光芯片技術(shù)的不斷突破，仕佳光子將持續(xù)深化全球化戰(zhàn)略。目前，公司已在泰國(guó)布局MPO連接器、光組件等生產(chǎn)廠線，逐步推進(jìn)部分器件的海外制造，支撐國(guó)際市場(chǎng)交付能力。同時(shí)，仕佳光子的出海策略主要依托下游光模塊廠商協(xié)同拓展海外市場(chǎng)，通過(guò)與國(guó)際客戶的深度合作，加速技術(shù)產(chǎn)品的全球落地。未來(lái)，公司還將重點(diǎn)突破氣體傳感、激光雷達(dá)、車載通信和量子通信等新興應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)提升全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　程碩強(qiáng)調(diào)，中國(guó)光芯片企業(yè)提升全球競(jìng)爭(zhēng)力，需要采取“高端技術(shù)突破+產(chǎn)能客戶全球化”的發(fā)展戰(zhàn)略。源杰科技將繼續(xù)加大國(guó)際化布局，特別是在數(shù)據(jù)中心和超高速光通信領(lǐng)域，公司將通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、與頭部企業(yè)合作等方式，進(jìn)一步拓展海外市場(chǎng)份額。