需求復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng) 科創(chuàng)板集成電路企業(yè)一季報(bào)“交卷”
2025-05-09 13:22:08來(lái)源:上海證券報(bào)·中國(guó)證券網(wǎng)
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  上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊(記者 何昕怡)截至5月9日,科創(chuàng)板110余家集成電路行業(yè)公司均已完成一季報(bào)披露,合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收721.82億元,同比增長(zhǎng)24%;歸母凈利潤(rùn)44.79億元,同比增長(zhǎng)73%。

  總體看,隨著下游AI、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)和泛工業(yè)需求逐步恢復(fù),集成電路行業(yè)收入、利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)。延續(xù)2024年第四季度增勢(shì),芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓制造等領(lǐng)域企業(yè)表現(xiàn)亮眼。

  龍頭企業(yè)經(jīng)營(yíng)向好趨勢(shì)明顯

  一季報(bào)顯示,芯片產(chǎn)品環(huán)節(jié)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著,服務(wù)器、CPU等通用芯片、光芯片公司呈高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

  2025年第一季度,70余家芯片產(chǎn)品公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收309.69億元,同比增長(zhǎng)24%,超7成公司營(yíng)收增長(zhǎng);歸母凈利潤(rùn)20.56億元,同比增長(zhǎng)126%,超半數(shù)公司凈利潤(rùn)增長(zhǎng)。

  消費(fèi)類芯片延續(xù)良好復(fù)蘇態(tài)勢(shì),營(yíng)收、凈利潤(rùn)同比均實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng),泰凌微等11家公司實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)翻倍增長(zhǎng)。

  其中,頭部Soc、顯示驅(qū)動(dòng)芯片以及部分電源管理芯片產(chǎn)品公司表現(xiàn)最為亮眼。例如,思特威在智能手機(jī)CMOS圖像傳感器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.50億元,歸母凈利潤(rùn)1.91億元,分別同比增長(zhǎng)108.94%和1264.97%。

  恒玄科技受益于智能可穿戴市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)以及國(guó)補(bǔ)對(duì)消費(fèi)需求的拉動(dòng),一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.95億元,同比增長(zhǎng)52.25%,環(huán)比增長(zhǎng)25.88%,創(chuàng)單季度歷史新高;歸母凈利潤(rùn)1.91億元,同比增長(zhǎng)590.22%,環(huán)比增長(zhǎng)11.18%。

  受AI算力拉動(dòng),服務(wù)器、CPU等通用芯片、光芯片公司也呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

  瀾起科技受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)對(duì)DDR5內(nèi)存接口芯片及高性能運(yùn)力芯片需求的推動(dòng),一季度營(yíng)收、凈利潤(rùn)同比增速分別為66%、135%。

  光芯片企業(yè)仕佳光子憑借多款產(chǎn)品的量產(chǎn)突破以及海外泰國(guó)工廠的產(chǎn)能爬坡,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)121%、1004%。

  2025年第一季度,海光信息DCU產(chǎn)品快速迭代、收獲客戶認(rèn)可,在實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)的同時(shí),期末合同負(fù)債高達(dá)32.37億元,創(chuàng)歷史新高,夯實(shí)全年業(yè)績(jī)信心。寒武紀(jì)積極助力人工智能應(yīng)用落地,自2024年第四季度起連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利,期末存貨達(dá)27.6億元,環(huán)比增長(zhǎng)56%。

  產(chǎn)能、訂單傳遞積極信號(hào)

  受益于產(chǎn)業(yè)鏈在地化生產(chǎn)趨勢(shì)延續(xù)、消費(fèi)、汽車(chē)等多領(lǐng)域市場(chǎng)需求復(fù)蘇,中芯國(guó)際、華虹公司等4家科創(chuàng)板晶圓代工企業(yè)產(chǎn)能利用率均保持飽滿狀態(tài),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)銷(xiāo)兩旺的良好局面。

  中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率已接近九成,一季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)13.65億元,同比大幅增長(zhǎng)166.5%。中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍在一季報(bào)電話會(huì)議上表示,已看到各行業(yè),包括工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域觸底反彈的積極信號(hào),產(chǎn)業(yè)鏈在地化轉(zhuǎn)換也繼續(xù)走強(qiáng),更多的晶圓代工需求回流本土。

  兩家主營(yíng)特色工藝晶圓代工的企業(yè)也延續(xù)2024年以來(lái)的業(yè)績(jī)回暖趨勢(shì)。受益于OLED顯示器市場(chǎng)需求增長(zhǎng),晶合集成一季度實(shí)現(xiàn)收入25.68億元,同比增長(zhǎng)15.25%;歸母凈利潤(rùn)1.35億元,同比增長(zhǎng)70.92%。

  全球新能源汽車(chē)滲透率快速提升以及車(chē)規(guī)級(jí)功率器件、傳感器在地化生產(chǎn)需求全面爆發(fā),帶動(dòng)芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)盈利進(jìn)程的全面提速。公司一季度實(shí)現(xiàn)同比減虧24.71%,車(chē)規(guī)功率模塊收入同比增長(zhǎng)超100%。據(jù)了解,在新能源汽車(chē)領(lǐng)域,目前芯聯(lián)集成已可為整車(chē)提供約70%的汽車(chē)芯片,車(chē)規(guī)級(jí)IGBT/SiC MOSFET封裝技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

  在晶圓制造的上游環(huán)節(jié),半導(dǎo)體設(shè)備收入端也呈現(xiàn)加速上升勢(shì)頭。數(shù)據(jù)顯示,10余家科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入78.07億元,在去年同期高基數(shù)基礎(chǔ)上同比增長(zhǎng)31%;超八成公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)。

  中微公司、盛美上海等公司受益于充足的訂單儲(chǔ)備與高效的產(chǎn)品導(dǎo)入,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng),相關(guān)公司產(chǎn)品和訂單結(jié)構(gòu)也得到優(yōu)化。中微公司今年一季度為先進(jìn)存儲(chǔ)器件和邏輯器件開(kāi)發(fā)的六種薄膜設(shè)備已順利進(jìn)入市場(chǎng)。

  設(shè)備公司也加大研發(fā)力度,蓄力產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。中科飛測(cè)加快高端半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備樣機(jī)研發(fā),一季度研發(fā)強(qiáng)度達(dá)到41%的行業(yè)領(lǐng)先水平。據(jù)了解,公司的明暗場(chǎng)缺陷檢測(cè)設(shè)備已連續(xù)出貨行業(yè)頭部客戶。

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