上證報中國證券網(wǎng)訊（記者 李興彩）9月5日，芯聯(lián)集成披露發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)暨關聯(lián)交易報告書（草案），公司擬以4.04元/股發(fā)行13.14億股，并支付現(xiàn)金5.9億元，合計對價58.97億元收購參股子公司芯聯(lián)越州剩余72.33%的股權。本次交易完成后，芯聯(lián)越州將成為上市公司全資子公司。

　　根據(jù)公告，芯聯(lián)越州100%股權的評估值為81.52億元，評估溢價率為132.77%。本次交易或創(chuàng)下A股并購市場年內最大的半導體公司交易紀錄。

　　對此，有業(yè)內人士表示，“科創(chuàng)板八條”明確提出，支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合，提高并購重組估值包容性，支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質未盈利“硬科技”企業(yè)。政策助力下，以芯聯(lián)集成為代表的科創(chuàng)板半導體公司正加快并購步伐，通過并購為企業(yè)未來發(fā)展塑造新的增長點。

　　政策助推半導體產(chǎn)業(yè)并購漸次落地

　　芯聯(lián)集成及標的芯聯(lián)越州均是國內高端功率半導體及MEMS制造的領先企業(yè)，產(chǎn)品廣泛用于新能源汽車、風光儲、電網(wǎng)等核心領域。

　　其中，芯聯(lián)集成是中國最大的車規(guī)級IGBT生產(chǎn)基地之一，是國內規(guī)模最大的MEMS晶圓代工廠。而標的芯聯(lián)越州在SiCMOSFET、VCSEL（GaAs）以及高壓模擬IC等更高技術平臺的產(chǎn)能和新興業(yè)務均有前瞻性布局并已取得積極成績。其中，SiCMOSFET產(chǎn)品核心技術參數(shù)比肩國際龍頭水平，2023年及2024年上半年出貨量均位居國內第一，已成為亞洲SiCMOSFET出貨量居前的制造基地，并曾協(xié)助芯聯(lián)集成獲得理想、蔚來等頭部新能源車企的戰(zhàn)略合作協(xié)議。

　　自今年以來，政策層面積極引導支持并購重組。例如，6月19日，國務院辦公廳發(fā)布《促進創(chuàng)業(yè)投資高質量發(fā)展的若干政策措施》，明確表達了對硬科技領域的并購支持。同日，中國證監(jiān)會發(fā)布《關于深化科創(chuàng)板改革服務科技創(chuàng)新和新質生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》（簡稱“科創(chuàng)板八條”），提到“更大力度支持并購重組”。

　　“科創(chuàng)板八條”明確提出，支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合，提高并購重組估值包容性，支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質未盈利“硬科技”企業(yè)，支持科創(chuàng)板上市公司聚焦做優(yōu)做強主業(yè)開展吸收合并。

　　政策助力下，半導體行業(yè)并購動作頻頻。包括思瑞浦、普源精電、芯聯(lián)集成、納芯微、富創(chuàng)精密、希荻微等在內的多家科創(chuàng)板半導體公司，相繼披露了并購計劃和相關進展，其中普源精電和思瑞浦的重組方案已分別于七月和八月獲中國證監(jiān)會注冊通過，釋放了積極、明確的政策信號。

　　擁抱優(yōu)質標的塑造新的利潤增長點

　　芯聯(lián)集成表示，通過本次交易，芯聯(lián)集成將全資控股芯聯(lián)越州，通過整合管控實現(xiàn)對8英寸硅基產(chǎn)能的一體化管理，在內部管理、工藝平臺、定制設計、供應鏈等方面實現(xiàn)更深層次的整合，充分發(fā)揮協(xié)同效應，深化公司在特色工藝晶圓代工領域布局；更為重要的是，芯聯(lián)集成可以利用積累的技術優(yōu)勢、客戶優(yōu)勢和資金優(yōu)勢，重點支持SiCMOSFET、高壓模擬IC等更高技術產(chǎn)品和業(yè)務發(fā)展，貢獻新的利潤點。

　　資料顯示，新能源汽車、新能源發(fā)電及儲能行業(yè)的快速發(fā)展，使得功率半導體迎來增量需求的井噴，半導體技術迭代加速。但作為全球最大的電子產(chǎn)品制造國，中國本土芯片自給率仍相對較低，且以中低端芯片為主，在高端芯片制造領域仍面臨較為嚴重的技術依賴問題。

　　有業(yè)內人士表示，并購是半導體企業(yè)做大做強的重要手段之一，“科創(chuàng)板八條”等政策的支持為企業(yè)并購提供了良好的環(huán)境和機遇。企業(yè)緊密圍繞產(chǎn)業(yè)鏈選擇優(yōu)質并購標的，可以幫助上市公司在短時間內實現(xiàn)產(chǎn)品、技術、渠道和人才等多方面的互補或協(xié)同，有利于進一步提升競爭力，并為產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展注入新動能。

　　縱觀全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，并購是海外龍頭企業(yè)的重要制勝之道。大部分企業(yè)在發(fā)展歷程中除不斷提升自身研發(fā)能力之外，都借助了外延并購來彌補短板、擴大規(guī)模。例如，德州儀器通過一步步的并購，實現(xiàn)了射頻、電源管理芯片、接口芯片等業(yè)務整合，成為全球領先的模擬芯片公司。

　　上述業(yè)內人士表示，此次并購對于芯聯(lián)集成來說，無疑會進一步增強自身技術優(yōu)勢和產(chǎn)能控制，企業(yè)發(fā)展有望進一步提速。