行情回顧：

節(jié)前市場繼續(xù)修復，大科技等抱團方向帶頭沖鋒。大盤一度向3500點進軍，深圳創(chuàng)業(yè)板一度漲近2%，但午后拋壓加大兩市集體出現(xiàn)跳水。盤面上，芯片半導體等大科技題材全線暴走并掀漲停潮，另外白酒、旅游、注冊制次新股等也較為活躍，而電力、鋼鐵、核電核能、碳中和、環(huán)保等補跌，化纖、銀行、建筑等權重也較為拖后腿。

今日走勢：

假期消息偏暖，外盤普漲，深圳主板和中小板合并，利于市場修復，節(jié)前市場大盤嘗試向上方3500點關口強壓去進軍，但隨即出現(xiàn)跳水，深市方面回靠半年線壓力之際，拋壓也相應加大，顯然市場關口上方套牢拋壓較重，同時量能未繼續(xù)提振，說明市場大的箱體運行格局依然未改，短期關注市場能否放量明確走出。

今日操作：

主流這邊碳中和和新疆集體大分化，除龍頭一枝獨秀外，后排開始反復震蕩，虧錢效應加大，同時股價反復無常，對于短線要求也很高，短線確定性不如前期了，風險加大，別輕易去做接力追漲，另外抱團方向，超跌滯漲的芯片半導體隨缺芯消息進一步發(fā)酵迎來補漲，龍頭以及底部企穩(wěn)跡象明確的可以適當?shù)臀鼌⑴c，后面逢壓力區(qū)仍偏向減倉兌現(xiàn)，另外有色等周期股可則繼續(xù)潛伏參與。

風險提示：文章內(nèi)容僅供參考，不構成投資建議。投資者據(jù)此操作，風險請自擔。