11月13日，英偉達發(fā)布新一代AI處理器 H200 GPU，預計將于2024年Q2上市。H200是首款搭載HBM3e的GPU，顯存為141GB，帶寬為4.8TB/s。對比H100/H200內存約提升2倍，帶寬約提升1.4倍；推理性能在Llama2(70B 參數(shù))模型中是H100的2倍，在GPT3(175B 參數(shù))中是H100的1.6倍。

甬興證券：英偉達發(fā)布H200加速卡有望推動算力芯片進一步加速發(fā)展，HBM、先進封裝以及PCB產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。建議關注國內 HBM 產(chǎn)業(yè)鏈相關公司香農芯創(chuàng)、雅克科技、華海誠科、賽騰股份等；半導體先進封裝企業(yè)甬矽電子、中富電路、通富微電、深科技等；AI服務器PCB產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)滬電股份、勝宏科技、生益電子等。