Low-Dk、Low CTE纖維布迎來(lái)大規(guī)模放量周期，目前特種玻纖布主流供應(yīng)商為日東紡、Asahi、臺(tái)玻等海外廠商，產(chǎn)能緊俏，供不應(yīng)求。未來(lái)在數(shù)據(jù)通信日趨高速且大容量背景下，特種玻纖布將迎來(lái)產(chǎn)品升級(jí)，石英纖維布（Q布）已經(jīng)在研發(fā)進(jìn)程中，其具有更低的介電損耗，能在更高速的傳輸中保持更好的效果。

開(kāi)源證券：隨著芯片迭代速度加快及800G交換機(jī)滲透率提升，PCB和CCL產(chǎn)品逐漸升級(jí)，這離不開(kāi)玻纖布材料的性能提升，目前Low dk及Low CTE應(yīng)用速度加快，市場(chǎng)需求空間加大，供給端產(chǎn)能緊張，近兩年仍存在供需缺口，國(guó)產(chǎn)廠商進(jìn)入機(jī)會(huì)增加，且隨著石英布的進(jìn)一步迭代，國(guó)產(chǎn)廠商有望獲得更高市場(chǎng)份額。玻纖布方面受益標(biāo)的：宏和科技、中材科技等；石英布受益標(biāo)的：菲利華等。