根據(jù)SEMI最新的全球晶圓廠預(yù)測(cè)季度報(bào)告，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)將在2025年啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。新項(xiàng)目包括3座200毫米和15座300毫米晶圓設(shè)施，其中大部分預(yù)計(jì)將于2026年至2027年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。

上海證券：我們認(rèn)為電子半導(dǎo)體2025年有望迎來(lái)全面復(fù)蘇，同時(shí)，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局有望加速出清修復(fù)，產(chǎn)業(yè)盈利周期和相關(guān)公司利潤(rùn)有望持續(xù)復(fù)蘇。我們當(dāng)前建議關(guān)注：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域部分超跌且具備真實(shí)業(yè)績(jī)和較低PE/PEG的個(gè)股，AIOT SoC芯片建議關(guān)注中科藍(lán)訊和炬芯科技；模擬芯片建議關(guān)注美芯晟和南芯科技；建議關(guān)注驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域峰岹科技和新相微；半導(dǎo)體設(shè)備材料建議關(guān)注華海誠(chéng)科和昌紅科技；折疊機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注統(tǒng)聯(lián)精密及金太陽(yáng)；建議關(guān)注軍工電子紫光國(guó)微和復(fù)旦微電；建議關(guān)注華為供貨商匯創(chuàng)達(dá)。