AI服務(wù)器出貨增長提振大尺寸、高速高層PCB需求，PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域中服務(wù)器/數(shù)據(jù)傳輸?shù)膹?fù)合增速排第一位，中國PCB產(chǎn)業(yè)具備規(guī)?；瘍?yōu)勢，龍頭企業(yè)領(lǐng)先布局高端服務(wù)器PCB產(chǎn)品，有望充分受益于AI算力底座的加速建設(shè)。

萬聯(lián)證券：端側(cè)部署AI大模型在成本、時延、安全和個性化等方面具備優(yōu)勢，手機及PC為重要落地場景。1）AI手機，手機具備龐大的用戶群體基礎(chǔ)，AI手機具備較大市場滲透空間，手機廠商積極推動AI功能落地，蘋果推出“Apple Intelligence”、華為鴻蒙生態(tài)與盤古AI強強聯(lián)合，建議關(guān)注蘋果、華為產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇；2）AIPC，PC具備強大算力基礎(chǔ)，是AI端側(cè)部署的首要落地場景，AIPC具備個人智能體、混合算力、隱私安全等特征，有望快速滲透PC市場，進而帶動產(chǎn)業(yè)鏈升級；芯片廠商積極推動AIPC芯片迭代，夯實硬件基礎(chǔ)，整機、軟件廠商積極推動應(yīng)用生態(tài)完善，目前行業(yè)整體已從“AI Ready”階段發(fā)展至用戶體驗探索的階段，伴隨AIPC整機產(chǎn)品加速發(fā)布，有望拉動產(chǎn)業(yè)鏈換機需求，建議關(guān)注在AIPC領(lǐng)域前瞻布局的整機、芯片及應(yīng)用廠商，以及國內(nèi)打入全球PC供應(yīng)鏈的零部件龍頭廠商。