4月26日消息，SK海力士宣布，為應(yīng)對用于AI的半導(dǎo)體需求劇增，決定擴充HBM等新一代DRAM的生產(chǎn)能力，公司將建設(shè)在韓國清州市的M15X定為新的DRAM生產(chǎn)基地，并決定向廠房建設(shè)投資約5.3萬億韓元。隨著AI時代的來臨，公司認為，預(yù)計年均增長率高達60%以上的HBM、以面向服務(wù)器的高容量DDR5模塊為主的普通DRAM產(chǎn)品需求將持續(xù)增加。

華福證券：HBM方向，建議關(guān)注華海誠科、壹石通、聯(lián)瑞新材、賽騰股份、華海誠科、德邦科技、雅克科技等；半導(dǎo)體方向，建議關(guān)注上游設(shè)備、材料、零部件國產(chǎn)替代機會，如昌紅科技、新萊應(yīng)材、正帆科技、漢鐘精機、騰景科技、英杰電氣、蘇大維格等，以及IC封裝領(lǐng)域重點公司，如長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等。AI應(yīng)用終端方向，建議關(guān)注華勤技術(shù)、福蓉科技、勝宏科技、飛榮達、通富微電、龍芯中科、TCL科技、京東方、偉時電子、龍騰光電、春秋電子、宇環(huán)數(shù)控、英力股份、珠海冠宇、思泉新材、聞泰科技、全志科技、水晶光電、領(lǐng)益智造、匯創(chuàng)達、廣信材料等。