近日彭博社報道，國家大基金三期募資2000億元，預計馬上推出。國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域，為我國芯片產(chǎn)業(yè)的初期發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。隨著數(shù)字經(jīng)濟和人工智能的蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點。國家大基金一直以來對產(chǎn)業(yè)趨勢深刻把握，并具備推動產(chǎn)業(yè)升級、提升國家競爭力的決心。

華鑫證券：此次大基金三期，除了延續(xù)對半導體設(shè)備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。建議關(guān)注HBM產(chǎn)業(yè)鏈：華海誠科、宏昌電子、聯(lián)瑞新材、三超新材、賽騰股份、華海清科、中微公司等。