歷經(jīng)多輪調(diào)整，半導(dǎo)體板塊到目前為止依舊領(lǐng)漲滬深兩市，Wind數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體與半導(dǎo)體設(shè)備板塊年內(nèi)漲幅已達(dá)66%。

????芯片行業(yè)熱議的“缺貨漲價”問題已經(jīng)波及到了車企。據(jù)證券時報·e公司記者采訪業(yè)內(nèi)人士了解到，受新冠疫情影響，電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游相繼傳導(dǎo)“搶庫存”壓力，最終從下游相對低毛利產(chǎn)品蔓延，所謂南北大眾（上汽大眾和一汽大眾）“汽車缺芯”問題便是最新的演化。

????除汽車外，其他行業(yè)“缺芯”現(xiàn)象也零星產(chǎn)生，不過仍主要集中于低毛利產(chǎn)品領(lǐng)域。此前有消息稱，下游缺芯或與產(chǎn)業(yè)資本甚至金融資本買斷式收購上游產(chǎn)業(yè)、人為干預(yù)產(chǎn)業(yè)鏈供給有關(guān)，根據(jù)記者了解到的情況，這并非普遍情況。

????汽車芯片罕見缺貨

????對于近期傳出“大眾缺芯被迫停產(chǎn)”的消息，各方已經(jīng)有了回應(yīng)：雖然不至于停產(chǎn)，但車企承認(rèn)，特定汽車電子元件芯片供應(yīng)中斷，將導(dǎo)致一些汽車生產(chǎn)面臨中斷。

????據(jù)蓋世汽車調(diào)查問卷顯示，48%的汽車產(chǎn)業(yè)鏈參與者表示所在企業(yè)均遇到芯片庫存緊張、斷供或是漲價等情況，僅有17%的汽車產(chǎn)業(yè)鏈參與者目前供應(yīng)一切正常。中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長兼行業(yè)發(fā)展部部長李邵華表示，由于芯片供應(yīng)短缺，部分企業(yè)的生產(chǎn)可能在明年第一季度受到較大影響，但就明年全年而言，芯片短缺的影響不會太大。

????雖然涉及缺芯的供應(yīng)商大陸集團(tuán)、博世集團(tuán)表示將竭盡全力保持供應(yīng)穩(wěn)定，但受新冠疫情影響，電子產(chǎn)業(yè)鏈的恢復(fù)、追趕產(chǎn)能需要時間。深圳電子元器件上市公司董秘向記者表示，境外工廠復(fù)工復(fù)產(chǎn)受到諸多限制，即便順利復(fù)工，上半年短缺的產(chǎn)能很難追回來。

????相比消費(fèi)電子，汽車與工業(yè)電子在芯片出貨量中占比不大，數(shù)量、型號固定，對生產(chǎn)工藝要求不高，成交量穩(wěn)定，且價格穩(wěn)定，通常并不容易出現(xiàn)“缺貨”現(xiàn)象。從供需關(guān)系上來看，此輪需求超預(yù)期是關(guān)鍵因素之一。電子領(lǐng)域私募合伙人向記者表示，汽車電子芯片并不需要晶圓生產(chǎn)最先進(jìn)的制程，本輪缺芯最根本是與歐洲供應(yīng)鏈沒有完全恢復(fù)有關(guān)系。加上此前對汽車銷量比較悲觀，然而銷量反彈超預(yù)期。中汽協(xié)的數(shù)據(jù)顯示，自今年5月以來，國內(nèi)汽車銷量同比增速已連續(xù)多月超過10%，其中9月和10月單月銷量在此前基礎(chǔ)上再創(chuàng)新高，均達(dá)到255萬輛以上，且新能源汽車貢獻(xiàn)度持續(xù)提升，對應(yīng)車用半導(dǎo)體需求也隨著上揚(yáng)。

????根據(jù)TrendForce集邦咨詢向記者提供的數(shù)據(jù)顯示，隨著全球消費(fèi)市場需求逐漸回溫，今年第四季度，各大車廠與產(chǎn)業(yè)鏈回補(bǔ)庫存，進(jìn)而帶動車用半導(dǎo)體需求上揚(yáng)，預(yù)計2020年全球車用芯片產(chǎn)值可達(dá)186.7億美元，2021年產(chǎn)值將達(dá)到210億美元，年增長12.5%，2021年全球汽車出貨量可望達(dá)8350萬輛。

????另一方面，各大車用半導(dǎo)體業(yè)者仍積極開發(fā)并拓展車用芯片市場，比如恩智浦已與臺積電針對5nm車用處理器進(jìn)行合作；意法半導(dǎo)體（ST）與博世合作開發(fā)車用微控制器。車載通訊、ADAS、自駕車與電動汽車已是汽車產(chǎn)業(yè)不可逆的發(fā)展趨勢，將持續(xù)驅(qū)動車用半導(dǎo)體需求端的增長。

????電子元器件也漲價

????芯片行業(yè)，缺貨與漲價幾乎貫穿今年的主題。

????據(jù)記者觀察，漲價的電子元器件無論從品種上還是密度上均甚于往年。綜合業(yè)內(nèi)采訪，年初擔(dān)憂疫情影響物流，存儲等領(lǐng)域出現(xiàn)“搶庫存”。隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)恢復(fù)增長，加上“華為禁令”和“中芯遭禁”的變相催化，產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)著準(zhǔn)備安全庫存的壓力，進(jìn)一步加劇了缺貨漲價趨勢。

????光學(xué)膜組龍頭舜宇光學(xué)科技最新披露顯示，11月手機(jī)攝像模塊出貨量同比下降21.3%，環(huán)比下降18.5%，公司指出，主要是因為智能手機(jī)供應(yīng)鏈中關(guān)鍵零部件缺貨。另外，手機(jī)主芯片、電源管理芯片等關(guān)鍵部件也被指缺貨，手機(jī)品牌商不得不放緩手機(jī)生產(chǎn)和模組采購進(jìn)度，iPhone12、華為Mate40等電子消費(fèi)終端也罕見出現(xiàn)缺貨。

????有電子行業(yè)分析師表示，出于擔(dān)憂疫情影響物流，手機(jī)、電腦產(chǎn)業(yè)鏈紛紛準(zhǔn)備安全庫存，積極拉貨，“8寸晶圓廠從今年7、8月份就滿產(chǎn)，10月份就開始規(guī)劃來年產(chǎn)能，提前這么久這在以往是不可思議的事”。

????多位電子行業(yè)從業(yè)人士指出華為囤貨因素，以及華為手機(jī)市場空間騰出來后，被其他品牌迅速搶占，也使得市場預(yù)期放大了，“畢竟手機(jī)市場是很大一塊市場，會影響到整個元器件供應(yīng)鏈”。

????另據(jù)行業(yè)媒體報道，華為因受到禁令而加大半導(dǎo)體芯片采集力度，應(yīng)對潛在的斷供威脅，9月份存儲DRAM價格一度拉漲；中金統(tǒng)計顯示，華為、高通的第三季度庫存均創(chuàng)近年來最高水平。

????缺貨漲價的傳導(dǎo)有一定次序，往往從毛利潤并不高的領(lǐng)域開始。據(jù)電子行業(yè)從業(yè)人士觀察來看，芯片短缺是從低毛利率產(chǎn)品開始的，其中，重要原因就是晶圓廠砍單低毛利產(chǎn)品，“屏幕驅(qū)動芯片的利潤低，在晶圓廠的產(chǎn)能先短缺，現(xiàn)在是功率器件，特別是低壓領(lǐng)域的；預(yù)計明年將會是被動元器件”。這個說法得到了晶圓廠負(fù)責(zé)人的部分證實，產(chǎn)能緊缺情況下，公司往往選擇利潤更高的訂單。

????對于電子行業(yè)的密集漲價趨勢，有質(zhì)疑聲音稱，漲價背后有資本控制上游生產(chǎn)線，故意壓貨，坐地漲價。對此，記者采訪求證發(fā)現(xiàn)，大部分業(yè)內(nèi)人士表示并未觀察到這種金融控制實業(yè)漲價操作模式，畢竟形成議價能力需要控制上游絕對大的數(shù)量。不排除人為市場操作標(biāo)準(zhǔn)化程度較高的一些細(xì)分產(chǎn)品價格波動，比如DRAM這種有合約價格的產(chǎn)品，但與資本控制產(chǎn)業(yè)壓貨漲價的類型并不相同。

????晶圓廠漲價擴(kuò)產(chǎn)謹(jǐn)慎

????根據(jù)國泰君安分類，本輪疫情下的半導(dǎo)體元器件漲價主要分為兩類，一類是由于大宗商品帶來的原材料漲價，如覆銅板漲價帶來PCB漲價等；另一類是8寸晶圓代工產(chǎn)能緊張帶動下游射頻芯片、功率半導(dǎo)體、顯示驅(qū)動IC、電源管理芯片漲價。

????對于上游晶圓廠，產(chǎn)能吃緊使得漲價效應(yīng)帶動這部分整體營收向上。據(jù)集邦統(tǒng)計預(yù)估，預(yù)計2020年第四季度，全球前十大晶圓代工業(yè)者營收將超過217億美元，其中臺積電、三星和聯(lián)電市場占有率居前。作為全球晶圓代工龍頭公司，臺積電受惠于5G手機(jī)、高性能計算芯片需求驅(qū)動。另外，7nm制程營收持續(xù)成長，加上自第三季起已計入5nm制程的營收，公司第四季成長動能續(xù)強(qiáng)，以及16nm至45nm制程需求回溫，第四季度營收可望再創(chuàng)歷史新高。

????不過，為了維護(hù)好關(guān)鍵客戶長期關(guān)系，晶圓廠表示并不一定會主動提價。A股半導(dǎo)體IDM公司負(fù)責(zé)人表示，現(xiàn)在產(chǎn)能不足，為了維護(hù)客戶長期關(guān)系，晶圓廠主動提價十分慎重，更多做法是選擇價格更高的訂單。據(jù)介紹，自2019年第四季度開始，半導(dǎo)體上游景氣度攀升，開啟上升周期，隨著國內(nèi)疫情逐步穩(wěn)定，增長態(tài)勢進(jìn)一步穩(wěn)定，加上消費(fèi)方式改變，線上業(yè)務(wù)活動增加，帶動半導(dǎo)體需求增加，預(yù)計本輪周期最長有望持續(xù)到2022年上半年。

????作為國內(nèi)晶圓代工廠龍頭，中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進(jìn)日前參加活動時表示，隨著市場化價格不斷增長，晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)需要更加謹(jǐn)慎。公司需要根據(jù)市場和客戶需求來判斷投資擴(kuò)產(chǎn)，要保證一年后產(chǎn)能開出時有足夠市場來填充產(chǎn)能；除了產(chǎn)能擴(kuò)充，還需要人才、時間、IP積累等。

????對于當(dāng)前產(chǎn)能緊張，彭進(jìn)表示一方面是市場需求遠(yuǎn)超預(yù)期，包括5G推動手機(jī)和基站芯片需求增長；汽車網(wǎng)聯(lián)化、IoT等需求也帶動服務(wù)器、電腦大幅增長，增加了芯片需求；另一方面，疫情影響下，全球主要供應(yīng)商暫停出貨，即便設(shè)備進(jìn)入工廠也缺乏團(tuán)隊安裝，導(dǎo)致產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度延期。

????值得注意的是，相比其他晶圓廠，中芯國際當(dāng)前所處環(huán)境特殊。集邦咨詢指出，受美國禁令影響，中芯國際自9月14日后已不再向華為旗下芯片設(shè)計公司海思供貨，其他客戶在14nm進(jìn)行試產(chǎn)時，中芯會有二至三季產(chǎn)能空窗期；另一方面，美國將中芯國際列入出口管制清單后，除了設(shè)備面臨限制，擔(dān)憂部分國外客戶可能抽單，預(yù)估第四季營收將受影響。不過，從最新進(jìn)展來看，國家集成電路基金二期（大基金二期）已出手幫助中芯國際擴(kuò)產(chǎn)。12月4日，中芯國際旗下中芯控股、大基金二期和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業(yè)，生產(chǎn)12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列。其中，合資企業(yè)的注冊資本為50億美元，中芯控股、大基金二期和亦莊國投各自占比51%、24.49%和24.51%。

????產(chǎn)業(yè)鏈深度綁定

????除了半導(dǎo)體前段制造，后段封測漲價態(tài)度也比較謹(jǐn)慎。有封測大廠向媒體表示，調(diào)價需要考慮多重因素，包括與客戶是否產(chǎn)能約定、綁定程度以及合作密切程度等，并非想漲就漲，需要各方面考慮。作為應(yīng)對措施，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在通過資本運(yùn)作加深上下游綁定。

????從通富微電的非公開發(fā)行方案可見一斑：11月23日，通富微電募集資金32.72億元，用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設(shè)等。這項定增獲多方認(rèn)購，最終參與者除了投資機(jī)構(gòu)外，還包括卓勝微、芯?？萍?、華峰測控、浙江韋爾股權(quán)投資等半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)公司，以及朱一明等IC業(yè)內(nèi)大佬。盡管出資金額和持股占比并不算多，但意義重大。芯海科技作為全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)表示，本次投資有助于雙方的進(jìn)一步合作，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)合作。

????在中芯國際回A股上市時，產(chǎn)業(yè)資金也積極參與。韋爾股份披露出資2億元作為有限合伙人，認(rèn)購青島聚源芯星股權(quán)投資合伙企業(yè)的基金份額；而聚源芯星作為戰(zhàn)略投資者認(rèn)購中芯國際在科創(chuàng)板首次公開發(fā)行的股票，獲配22.24億元。

????一般而言，半導(dǎo)體公司多數(shù)采用Fabless經(jīng)營模式，專注于芯片研發(fā)、設(shè)計與銷售，晶圓代工廠專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)和檢測。面對全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)能緊缺，不乏芯片設(shè)計公司跨“界”投資擴(kuò)產(chǎn)。本土射頻芯片龍頭卓勝微11月底披露，擬在無錫市濱湖區(qū)胡埭東區(qū)合作投資建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地，該項目預(yù)計投資總金額8億元，項目將提升公司在射頻SAW濾波器領(lǐng)域的整體工藝技術(shù)能力和模組量產(chǎn)能力。

????韋爾股份也通過發(fā)行24億元可轉(zhuǎn)債投資晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項目，由旗下CMOS圖像傳感器設(shè)計企業(yè)豪威科技主導(dǎo)實施。

????另外，即將登陸科創(chuàng)板的國產(chǎn)CMOS芯片企業(yè)格科微表示，上市募集資金主要用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，其中包括自建部分晶圓后道制造產(chǎn)線。投產(chǎn)后，公司將逐步實現(xiàn)由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變，即介于Fabless模式和IDM模式之間的輕晶圓廠模式。